エンボス加工の試作と受託をクリーンルームで

1. 高温エンボス加工とは

What is High-Temperature Embossing?
表面積の増加と形状効果によって材料の機能を進化させる加工です。PETはもちろん、フッ素フィルム（PTFE等）やポリイミド（PI）、PEEK、LCPなどのタフな高耐熱材料にも対応します。
500℃（※素材・条件により上限は異なります）。クリーン環境下での試作・受託に対応します。

2. エンボスで得られる主な効果

Key Functional Gains by Embossing

● 機械特性・界面

• 表面積増加による接合・接着力の向上（同種・異種材料とも）

• 剥離セパレーター特性の付与／ブロッキング防止

• 摩擦制御（低摩擦化／高摩擦化でのズレ防止）

• クッション性・弾力性の向上、成形時の追従性アップ

● 熱マネジメント

• 断熱性の付与（形状設計により空隙・接触率を制御）

• 放熱・吸熱・保温など、用途に応じた熱設計が可能

• 後工程の加熱条件でもエンボス凸の熱戻りを抑制可能（条件最適化でコントロール）

● 光学特性

• 拡散・遮光・反射・つや消し・偏光などの外観・機能付与

• アイキャッチ性・質感・高級感の向上（加飾用途）

● 流体・吸着特性

• 通気性・透過経路（ガス流路）の形成

• 吸着・保水・洗浄・除去などの表面機能の最適化

● 成形・プロセス性

• 成形性・屈曲性・柔軟性・伸縮性の向上

• コーティング下地としてのアンカー形成（密着性・見栄えの安定化）

3. 対応温度別・素材別実績（例）

Temperature Tiers & Material Examples

• 200℃耐熱クラス：PEN、PET、COP など

• 300℃耐熱クラス：ポリアミド、シリコーン、LCP など

• 400℃耐熱クラス：ポリイミド（PI）、PTFE、LCP など

• 500℃耐熱クラス：スーパーポリイミド、金属箔系（条件最適化） など

対応素材例：
PET／PEN／COP／PI（ポリイミド）／PEEK／LCP／PTFE等のフッ素フィルム／ポリカ／ナイロン／PPフィルム／不織布／アルミ箔／ニッケル箔 ほか

4. エンボスパターン例

Emboss Pattern Library
ドット（大／小）／絹目／梨地粗面（ラフ）／ダイヤ／ダイヤ2／U型 など
※ピッチ・高さ（0.1 μm ～ 1.0 mm）・形状はご要望に応じて最適化

5. 用途例（形状設計の狙い）

Application Ideas & Geometry Intent

• 断熱層：空隙率・接触点設計で熱伝導をコントロール

• 放熱・通気路：流路形成で対流・拡散を促進

• コーティング下地：アンカー効果で密着・外観を安定化

• 離型・剥離セパレーター：剥離強度や再剥離性を設計

• アンチブロッキング：密着防止・ハンドリング性改善

• 光学拡散／つや消し：視認性・意匠性・目隠し性能の両立

6. 試作・受託体制

Prototyping → Scale-up Flow

1. A4サイズの無償試作（味見）

   ・エンボスパターン／高さ／ピッチを確認

   ・耐熱温度・経時変化（熱戻り／寸法安定）を評価

2. 広幅テスト（100～1,700 mm）

3. 張力・温度・圧力・ライン速度を最適化・張力・温度・圧力・ライン速度を最適化

4. 量産条件の設計

   ・前後工程（印刷・ラミネート・スリット等）を含めてトータル最適化

   ・後工程でエンボス凸が熱戻りしないよう完全コントロール（条件設計）